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封装专利是什么意思 封装是什么意思

2024-05-03 1759 明贵知识网

意思是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。

简单地说，就是把 Foundry 生产出来的集成电路片（ Die ）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

封装一般把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。那么如何进行封装专利申请呢？

申请：上传齐全的资料，当天向国家知识产权局提交申请，次日返还专利申请文件副本一份、专利号。

受理：约7个工作日国家知识产权局发受理通知书，需在收到受理通知书之日起2个月内缴纳申请费。

初步审查：初步审查相对较简单，专利局会针对以上事项发出补正通知书，由申请人补正。

实质审查：发明申请公开之后，开始实质审查。审查专利申请的新颖性、创造性、实用性。而后等做出评价。

封装专利是什么意思

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